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从化学角度分析回转窑结圈的原因

来源:郑州泰达回转窑厂家     上传时间:2017-06-17    点击率:0

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  产生大粘附强度结圈更重要的原因是各种组分之间的化学反应和键组合。当达到一定的温度条件时,该区存在的窑料在合适的条件下形成低熔点共晶物,特别是酸性煤灰或矿石中的脉石与FeO生成的铁橄榄石起很重要的作用,在还原性气氛下,FeO的存在使煤灰分熔点降低,产生液相,还原煤灰分熔点越低,产生的液相越多,粘附也越严重,粘附力也越大。这便是还原性回转窑更易结圈的原因。因而还原煤灰分的熔点的高低是防止和控制结圈至关重要的因素之一。

  粘附物之间的粘结桥有两种不同的形成机理,一种是马上形成粘结桥,例如固体微粒之间通过分子力,静电力或磁力,粘结剂中的粘附力和聚合力,液体表面的界面力和毛细管压力形成粘结桥;另一种是需经一段时间之后形成粘结桥,如焙烧、再结晶、晶桥连接或有化学反应和无化学反应的熔融粘结。

  若细粒物料已经有足够的粘附力并很快粘附在窑衬上,则其他机理所起的作用可能会更加活跃,促使其它细粒物料更加容易粘结,污损耐火窑衬的表面,开始形成结圈。

  焙烧固结和熔融联结形成固体粘结桥的缓慢过程,熔融相也可能参与这种形成过程。该过程的开始温度大约是煤灰分熔点的0.8倍左右,这时晶格键会松散,甚至出现表面熔化,并把附近颖粒粘结起来。

  当出现化学反应时,则会出现超相界的物质迁移。

  上述机理是都参与了结圈的形成,并通过温度的升高使结圈速度加快,结圈长大

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